自主研發(fā),技術(shù)突破,助力半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展





陶瓷用金剛石切割片適用于氧化鋁,氧化鋯,碳化硅等陶瓷材料的開槽和切斷。在光纖陶瓷套管,LED陶瓷基板,半導(dǎo)體芯片基板等領(lǐng)域深受客戶認可。
加工對象
玻璃、陶瓷、金屬材料等材料的切割加工。
1、鋒利度好,精度高,耐磨性高,形狀保持性好,使用壽命長;
2、結(jié)合劑種類豐富,可根據(jù)加工材料不同,定制設(shè)計不同樣刀,滿足不同加工需求;
3、通用性好,可適配國內(nèi)外市場主流劃片機。
DZJTM 1A1r 150×0.5×76.2×7 - SD120
